第23回膜分離技術セミナーが開催されます

日　時：	2017年11月21日（火）　10: 00～17:00
会　場：	東実健保会館・第二会議室東京都中央区東日本橋3-10-4　TEL:03-3663-1351
参加費：	5,000～12,000円　（詳細はセミナー申込書をご参照ください）
定　員：	50名
申込方法：	下記の申込書にご記入の上、FAXあるいはE-Mailでお申込下さい。お申込確認後、会場地図、請求書をお送り致します。（申込書は1名様につき、1枚でお願い致します）
申込締切　：	2017年11月16日

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